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晶圆切割⽤保护膜-88038威尼斯

晶圆切割⽤保护膜

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产品概述

•  适用于用于led半导体芯片切割时表面保护;


•  用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤;


•  用于保护玻璃及铝制窗框等材料。



产品特点

•  粘接力持久,不残胶;


•  可耐一定高温;


•  加工性能优秀。



产品结构图

产品参数

应用领域

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